パッケージコアのキーテクノロジー
革新のに大電力高信頼性紫外線を提案 LED デバイス先進パッケージ技術、 効率のな放熱と光抽出効率の向上を実現する、 国際トップレベルに
接合温度調節技術
金錫共晶フリップチップ技術に基づく、 デバイス接合温度を効果のに下げる、 放熱パフォーマンスの向上
擬生光抽出
イミテーションフレキシブルフルオロゴム封入技術、 光抽出効率の向上 25。 2%
高い信頼性
フッ素ゴムざいりょうの強い老化防止パフォーマンス、 デバイスの信頼性の悪さと寿命の短さの問題を解決する
革新のな高出力高信頼性紫外線 LED デバイス先進パッケージ技術
金錫共晶フリップ及び生体模倣フレキシブルフッ素ゲル封入技術による、 効率のな放熱と光抽出効率の向上を実現する
金錫共晶フリップによる紫外線 LED デバイス接合温度調整
金錫共晶フリップ工法を採用、 熱伝導経路の最適化による、 デバイス接合温度を効果のに下げる、 放熱パフォーマンスの向上。
デバイス構造階層
UV-LED チップ
90 µm
AuSn レイヤー
きょうしょうけつごう
Al₂O₃セラミック基板
0。 35 µm、 20 W/mK
アルミニウム板
1。 6 mm
TIM 熱界面ざいりょう
250 µm、 1 W/mK
ねつていこうモデル
ソース電極
→
Rth-jc （シェルへの接合熱抵抗）
→
Rth-gl （ゴム層熱抵抗）
→
Rth-TIM （TIM ねつていこう）
→
Tj （接合温度）
ターゲット制御
多孔性が熱特性に与える影響
サンプル A
くうげきりつ: 3%
さいこうおんど: 49。 9°C
サンプル B
くうげきりつ: 10%
さいこうおんど: 54。 4°C
サンプル C
くうげきりつ: 20%
さいこうおんど: 60。 4°C
サンプル D
くうげきりつ: 30%
さいこうおんど: 68。 4°C
生体模倣フレキシブルフルオロゴム封入装置の光抽出効率向上
蝶の羽に基づく生体模倣構造、 フレキシブルフッ素系フィルムを用いる （FFP Film） パッケージング技術、 光抽出効率の大幅な向上。
生体認証構造の特徴
ちょう翼構造の色原理
高度に規則化された周期のなナノ構造
SEM 観察された蛾の眼状パターン
光抽出効率の比較
FFP Film: 大幅な向上
Smooth: きじゅんたいひ
リフト幅: 25。 2%
偏光パターン解析
TE パターン＃パターン＃ （よこでんき）
FFP Film エンハンスメント
TM パターン＃パターン＃ （よこじき）
FFP Film エンハンスメント
光伝播角度
0°-70°
技術成果と知の財産権
先進のなパッケージ技術に基づく革新のな成果がノーベル賞受賞者に認められた、 国際トップレベルに
コア特許
ナノアレイ構造薄膜、 製造方法及び LED デバイス
特許番号: ZL201811141716。 8
使用＃シヨウ＃ LED 封入フッ素樹脂界面剤、 製造及び使用方法
特許番号: ZL201710515884。 8
代表論文
ACS Applied Materials & Interfaces
2019、 11。 21: 19623-19630
IEEE Transactions on Electron Devices
2017、 64。 3: 1174-1179
技術上の利点
効率のな放熱
結合層の空隙率と熱抵抗を低減する
きょうたいろうか
フッ素ゴムざいりょうの紫外光老化防止
ノーベル賞受賞者の評価
2014 年ノーベル物理学賞受賞者 Amamo
"金錫共晶フリップ深紫外 LED チップパッケージ技術はデバイスに有効な放熱経路を提供することができる"
技術の優位性の概要
金錫共晶とフレキシブルフッ素ゲルフリップ実装の先進のなパッケージ技術
結合層の空隙率と熱抵抗を低減する
フッ素ゴムざいりょうの強い紫外光老化防止パフォーマンス
デバイスの信頼性の悪さと寿命の短さの問題を解決する
高効率高出力紫外線の開発 LED デバイス
国際トップレベルに
